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▼ 協力工場 : Ｍｉｏテクノロジー株式会社 - https://www.mio-tec.co.jp

◀◀ チップ実装 Aライン

3次元検査により､ＢＧＡ･ＣＳＰの信頼性向上
3次元検査により､ＢＧＡ･ＣＳＰの信頼性向上
部品種類：最大350種に対応
部品種類：最大350種に対応
基板サイズ：1240ｘ510max｡ 幅広い部品対応: 0402チップ～BGA･CSP･CN等
基板サイズ：1240ｘ510max｡ 幅広い部品対応: 0402チップ～BGA･CSP･CN等
半田付前検査：部品の有無､極性､ズレ等｡窒素対応､反り防止付
半田付前検査：部品の有無､極性､ズレ等｡窒素対応､反り防止付
A-5
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◀◀ チップ実装 Bライン (大形基板対応)

基板サイズ:510ｘ460　max｡ 検査機能内蔵
基板サイズ:510ｘ460　max｡ 検査機能内蔵
基板サイズ：510ｘ460max｡ 0402チップ対応(0603用フィーダー75本所有)｡ 特殊機能:半田塗布ディスペンサー付
基板サイズ：510ｘ460max｡ 0402チップ対応(0603用フィーダー75本所有)｡ 特殊機能:半田塗布ディスペンサー付
基板サイズ：510ｘ460max｡ 幅広い部品対応：0402チップ～120×90
基板サイズ：510ｘ460max｡ 幅広い部品対応：0402チップ～120×90
８ゾーン反り防止付､省エネタイプ
８ゾーン反り防止付､省エネタイプ
基板サイズ：U22X　650×450max｡半田フィレット検査
基板サイズ：U22X　650×450max｡半田フィレット検査
X線検査機 : 斜め透視検査　0°～60°
X線検査機 : 斜め透視検査　0°～60°
基板サイズ：半田付装置　460×380max
基板サイズ：半田付装置　460×380max
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◀◀ ディスクリートライン

基板サイズ：508ｘ381max｡ 挿入タクト：0.12秒/点
基板サイズ：508ｘ381max｡ 挿入タクト：0.12秒/点
基板サイズ：508ｘ381max｡ 部品サイズ：高さ＝26mm　直径＝18mmmax｡ 部品ピッチ：2.5mm､5.0mm､7.5mm
基板サイズ：508ｘ381max｡ 部品サイズ：高さ＝26mm　直径＝18mmmax｡ 部品ピッチ：2.5mm､5.0mm､7.5mm
多品種少量生産に適した､エンドレスコンベア
多品種少量生産に適した､エンドレスコンベア
無鉛半田対応
無鉛半田対応
分割機 600×350max
分割機 600×350max
1005チップ部品手付け
1005チップ部品手付け
ＩＣＴ：最大768ポイント検査
ＩＣＴ：最大768ポイント検査
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実装済基板

0603チップ